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Specifications
Voltage Rating:
50V
Capacitance:
2pF
Temperature Coefficient:
C0G
Mfr. Part #:
0603C0G2R0B500NT
Model Number:
0603C0G2R0B500NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications including coupling, wave filtering, and resonance in power supplies (switch mode, AC-DC, DC-DC), networking/communication interfaces, LCD backlight units, and energy-saving lamps. They are suitable for medium and high voltage circuits and are available in various sizes and dielectric characteristics.
Product Attributes
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (from the inside out)
- RoHS/REACH Compliance: Meets RoHS and REACH standards.
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Details | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | High voltage circuits | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Function | Coupling, wave filtering, resonant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Supplies | Switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Other Applications | Networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Type | Medium and High voltage MLCC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition: | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition: | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Item 1: Dimension Code | 0201 (0.02x0.01 inch / 0.50x0.25 mm), 0402 (0.04x0.02 inch / 1.00x0.50 mm), 0603 (0.06x0.03 inch / 1.60x0.80 mm), 0805 (0.08x0.05 inch / 2.00x1.25 mm), 1206 (0.12x0.06 inch / 3.20x1.60 mm), 1210 (0.12x0.10 inch / 3.20x2.50 mm), 1808 (0.18x0.08 inch / 4.50x2.00 mm), 1812 (0.18x0.12 inch / 4.50x3.20 mm), 1825 (0.18x0.25 inch / 4.50x6.30 mm), 2211 (0.22x0.11 inch / 5.70x2.8 mm), 2225 (0.22x0.25 inch / 5.70x6.30 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 2: Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 3: Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 4: Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 5: Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 6: Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 7: Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | Components: | Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickel layer, Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm): |
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| Specification and Testing Method | Item 1: Temperature | -55~+125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 2: Visual/Dimension | 1. No Damage; 2. Dimension meet Spec. (Visual inspection, Digital caliper) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 3: Static Capacity | NPO: 1000pF @ 1MHz10%, 1.00.2Vrms; >1000pF @ 1KHz10%, 1.00.2Vrms. X7R/X7T/X7P: 10uF @ 1KHz10%, 1.00.2Vrms; >10uF @ 120Hz24, 0.50.1Vrms. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 4: Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56% (Cr<5pF), DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr<50pF), DF0.15% (50pFCr). Cr1000pF @ 1MHz10%, 1V0.2rms. Cr>1000pF @ 1KHz10%, 1V0.2rms. X7R/X7T/X7P: Cr10uF @ 1KHz10%, 1V0.1rms. Cr>10uF @ 120Hz24, 0.5V0.1rms. (See Note 1 for specific DF exceptions). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 5: IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M (C10nF), IR*Cr500S (C>10nF). X7R/X7T/X7P: IR10000M (C25nF), IR*Cr100S (C>25nF). Testing: Rated voltage, 605s, Humidity: 75%, Temp: 255, Current: 50mA. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 6: Hi-pot (DC) | No dielectric breakdown or damage. Ur=100V: 2.5x rated voltage; Ur=200V/250V: 2.0x rated voltage; Ur=450/500/630V: 1.5x rated voltage; 1KVUr2KV: 1.2x rated voltage; 2KV | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 7: Solderability | Soldering area 90%, Visual-No damage. Pre-heating: 80-120, 10-30s. Lead-free solder, flux. Soldering Temp: 2455, Time: 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 8: Resistance to the heat of soldering | Visual-No damage, soldering area 90%. Pre-heating: 100-200, 102s. Soldering Temp: 2655, Time: 51s. Cleaning with solvent. Room temp, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 9: Flexural Strength | No damage. Electro static capacity change rate: NPO: |C/C|0.5% or 0.5pF; X7R: |C/C|15%; X7T: -33% C/C22%; X7P: |C/C|10%. DF & IR refer to previous items. Base board: Al2O3/PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Test under flexural status. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 10: Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 11: Thermal Shock | NPO: |C/C|2.5% or 0.25pF; X7R/X7P: |C/C|0.5%; X7T: |C/C|10%. Pre-condition (X7R): Upper limit temp 1hr, place 241 hrs, start testing. Run 5 cycles. Test after 242hrs normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 12: Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage. Capacitance change rate: NPO: |C/C|2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: |C/C|10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. Test after 242hrs normal temp & humidity. Temp: 402, Humidity: 90~95%RH, Time: 50024 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 13: High Temperature Exposure | Visual: No visual damage. Capacitance change rate: NPO: |C/C|2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: |C/C|20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. Test after 48hrs under normal pressure & temperature. Temp: 1253, Time: 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated), 250VV1KV (1.5x Rated), 1KVV (1.2x Rated). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 14: PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR measurement after soldering MLCC on PCB. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Taping Dimensions (mm): |
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| Top Tape Peeling Strength | Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions (unit: mm) | 7REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. 13REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | Packing Quantity (Pcs): |
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| Packing Dimensions (mm): |
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| Soldering Method Recommendation | See Page 13 for detailed recommendations based on size, temperature characteristics, rated voltage, and capacitance. Methods include Reflow Soldering (R) and Wave Soldering (W). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips 150 during preheating. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Precautions for Use | MLCCs may fail short circuit under severe electrical or mechanical stress. Follow soldering profiles, handle with care during manual soldering, and ensure optimum solder amount for reflow soldering to avoid thermal cracks. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603C0G2R0B500NT_C49326316.pdf
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