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Specifications
Voltage Rating:
50V
Capacitance:
3.9pF
Temperature Coefficient:
C0G
Mfr. Part #:
0603C0G3R9C500NT
Model Number:
0603C0G3R9C500NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
This product is a Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various power supply and lighting circuits, including switch power suppliers, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power suppliers, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, ensuring reliable performance across a range of operating conditions.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickle layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn
- Certifications: ROHS/REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits. Applications include switch power suppliers, AC-DC power chargers, DC-DC power chargers, networking/Communication interfaces, LCD backlight unit power suppliers, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions: Normal: Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa Relative: Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Components: Dimension Code (e.g., 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225) Temperature Characteristic (C0G, X7R, X5R) Nominal Electrostatic Capacity (pF) Tolerance of Electrostatic Capacity (B, C, D, F, G, J, K, M, Z) Rated Voltage (DC) (V) Terminal Composition (Au/Ag-Ni-Sn) Packing (T: Tape/Reel, P: Bag packing) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions |
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| Specification and Testing Method | Temperature Range | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | 1. No Damage 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | Meets standard specification and tolerance | NPO characteristic: 1000pF: 1MHz10%, 1.00.2Vrms >1000 pF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms X7R/X7T/X7P characteristic: 10uF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms >10uF: 120Hz24, 0.50.1Vrms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO Characteristic: DF0.56, Cr5 pF DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF) DF0.15%, (50pFCr) Cr1000pF: 110%MHz, 1V0.2rms Cr1000pF: 110%KHz, 1V0.2rms X7R/X7T/X7P characteristic: Cr10uF: 110%KHz, 1V0.1rms Cr10uF: 12024Hz, 0.5V0.1rms (See Note 1 for exceptions) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance | NPO Characteristic: IR50000M, C10nF IR*Cr500S, C10nF X7R/X7T/X7P Characteristic: IR10000M, C25nF IR*Cr100S, C25nF Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V: 2.5 x rated voltage Ur=200V/250V: 2.0 x rated voltage Ur=450/500/630V: 1.5 x rated voltage 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage 2KVUr: 1.1 x rated voltage Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading) X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | Electro static capacity change rate: C/C10% | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading) X7R/X7P: C/C0.5% X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Capacitance Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C10% DF: 2 times initial standard IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading) | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Capacitance Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C20% DF: 2 X initial standard IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading) | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on the photo. IR measurement. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing |
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| Taping Specification |
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| Reel Dimensions |
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| Top Tape Peeling Strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Refer to the adjacent graph (enclosure page). Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips T150. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering. (Specific recommendations based on size, temperature characteristics, rated voltage, and capacitance are detailed in the source document). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Precautions For Use
Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) may fail in a short circuit or open circuit mode when subjected to severe electrical or mechanical stress beyond specified ratings. This can result in burn out, flaming, or glowing in the worst case. Adhere to safety precautions and application notes. For handling questions, contact the engineering section or factory.
1. Soldering Profile: Follow the temperature profile to avoid cracks due to sudden temperature changes.
2. Manual Soldering: Exercise caution to prevent thermal cracks. Ensure proper soldering iron tip selection and temperature control.
3. Optimum Solder Amount for Reflow Soldering: (Details in source document)
4. Recommended Soldering amounts: (Details in source document)
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603C0G3R9C500NT_C49326328.pdf
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