Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, serving crucial roles in coupling, wave filtering, and resonance within power supplies and communication interfaces. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. The MLCCs offer various temperature characteristics (C0G, X7R, X5R) and are available in a wide range of dimensions and electrical specifications to meet diverse industrial needs.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode (Au/Ag-Ni-Sn terminal composition)
- Certifications: RoHS compliant, REACH compliant
Technical Specifications
| Category | Specification | Details | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example: 1812 X7R 684 M 251 N T | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Components | 1. Dimension Code | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm), 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm), 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm), 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm), 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm), 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm), 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm), 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm), 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm), 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm), 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity | 8R08.0pF, 10010pF, 101100pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC) | 25025V, 251250V, 2522500V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | T Tape/Reel, P Bag packing (PE) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | Construction Items | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Specification and Testing Method | 1. Temperature | -55~+125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Visual/Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec. (Visual inspection, Digital caliper) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Static Capacity | NPO: 1MHz10%, 1.00.2Vrms (1000pF); 1KHz10%, 1.00.2Vrms (>1000pF). X7R/X7T/X7P: 1KHz10%, 1.00.2Vrms (10uF); 120Hz24, 0.50.1Vrms (>10uF) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Dissipation Factor (DF) | Refer to Note 1 and detailed specifications in the document. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C>10nF. X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C>25nF. Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Dielectric breakdown or damage. Voltage: 1.1x to 2.5x rated voltage depending on Ur. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90%. Visual inspection: No damage. Pre-heating: 80-120, 10-30s. Solder: Lead-free. Temperature: 2455, Time: 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | Visual inspection: No damage, soldering area 90%. Pre-heating: 100-200, 102s. Soldering Temperature: 2655, Time: 51s. Cleaning: With solvent. Room temperature: 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF. X7R: C/C15%. X7T: -33% C/C22%. X7P: C/C10%. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | Visual inspection: No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electrostatic capacity change rate: C/C10%. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF. X7R/X7P: C/C0.5%. X7T: C/C10%. 5 cycles. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual inspection: No visual damage. Capacity Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF. X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF: 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S. X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. (Tested after 242 hours normal temp & humidity). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual inspection: No visual damage. Capacity Change Rate: NPO: C/C2% or 1pF. X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF: 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S. X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. (Tested after 48 hours under normal pressure & temperature). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR measurement after soldering. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Dimensions provided for tape sizes 0805 to 1812. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | Dimensions provided for 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 types. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7' REEL (1782.0mm), 13' REEL (3302.0mm). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | Paper Taping: Standard values provided. Embossed Taping: 0.1N < peeling strength < 0.7N. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | Paper T/R: 4000 pcs (0805, 0805). Plastic T/R: Varies by size and thickness (e.g., 3000 pcs for 1210 T1.60mm). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Method Recommendations | RReflow Soldering, WWave Soldering. Specific recommendations based on size, temperature characteristic, rated voltage, and capacitance. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Preheating: T150 temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X5R475M160NT_C49326381.pdf
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