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Specifications
Voltage Rating:
25V
Capacitance:
220nF
Temperature Coefficient:
X7R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
0603X7R224K250NT
Model Number:
0603X7R224K250NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant functions. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. Available in various sizes and temperature characteristics (C0G, X7R, X5R), these capacitors offer reliable performance in demanding electrical environments.
Product Attributes
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- RoHS/REACH Compliance: Meets RoHS and REACH standards.
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Normal Condition | Temperature: 15~35 Humidity: 45~75%RH Normal atmosphere: 86~106kPa | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252 Humidity: 60~70%RH Atmosphere: 86~106kPa | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example: 1812 X7R 684 M 251 N T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1. Dimension Code | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance | B: 0.1pF, C: 0.25pF, D: 0.5pF, F: 1%, G: 2%, J: 5%, K: 10%, M: 20%, Z: +80%/-20% | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric 2. Inner electrode 3. Outer electrode 4. Nickel layer 5. Tin layer | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) |
| - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature | -55~+125 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | 1. No Damage 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | Meet standard specification and tolerance | See detailed methods in source. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | See detailed specifications for NPO and X7R/X7T/X7P characteristics. | See detailed methods in source. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF | Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | No dielectric breakdown or damage. Voltage varies based on rated voltage (Ur). | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area 90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic capacity change rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural strength | No damage. Electro static capacity change rate C/C10%. | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal bonding strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF X7R/X7P: C/C0.5% X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1 hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature moisture exposure | Visual: No visual damage. Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF: 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High temperature exposure | Visual: No visual damage. Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF: 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage based on rated voltage. Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB flexural strength | No crack and other defect. | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on diagrams. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Code | Tape size (A, B, C, D, E, F, G, H, J, T) | Max. Width | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 1.550.20, 2.350.20, 8.000.20, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.10, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 1.50 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | 1.950.20, 3.600.20, 8.000.20, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.10, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 1.85 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 | 2.700.10, 3.420.10, 8.000.10, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.05, 4.000.10, 1.55 -0/+0.10 | 3.2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1808 | 2.200.10, 4.950.10, 12.000.10, 5.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.05, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 3.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 | 3.660.10, 4.950.10, 12.000.10, 5.500.05, 1.750.10, 8.000.10, 2.000.05, 4.000.10, 1.55 -0/+0.10 | 4.0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Code | Paper size (W1, L1, D, C, B, P1, P2, P0, d, t) | Below | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1005 | 0.240.02, 0.450.02, 8.000.10, 3.500.05, 1.750.10, 2.000.05, 2.000.05, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 0.30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0201 | 0.370.10, 0.670.10, 8.000.10, 3.500.05, 1.750.10, 2.000.05, 2.000.05, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 0.80 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0402 | 0.650.10, 1.150.10, 8.000.10, 3.500.05, 1.750.10, 2.000.05, 2.000.05, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 0.80 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 | 1.100.10, 1.900.10, 8.000.10, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.10, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 1.450.15, 2.300.15, 8.00.15, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.10, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | 1.800.20, 3.400.20, 8.000.20, 3.500.05, 1.750.10, 4.000.10, 2.000.10, 4.000.10, 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions (mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Type | A, B, C, D, E, F, G | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7REEL | 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13REEL | 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity (Pcs) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Size | Paper T/R | Plastic T/R | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 | 4000 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 4000 | 3000 (T1.35mm), 2000 (T>1.35mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | - | 3000 (T1.60mm), 1000 (T>1.60mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 | - | 2000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1808 | - | 1000 (T1.85mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 | - | 800 (T1.85mm), 500 (T>1.85mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Precautions For Use | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MLCCs may fail in a short circuit mode when subjected to severe conditions beyond specified ratings. Follow safety precautions and application notes. Contact engineering for handling questions. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Refer to adjacent graph (not included in text). Avoid cracks from sudden temperature change. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manual Soldering | Risk of thermal cracks. Handle soldering iron carefully, pay attention to tip selection and temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | See detailed table in source for specific sizes, characteristics, and capacitance. (RReflow Soldering, WWave Soldering) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as T150 during preheating. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X7R224K250NT_C49326631.pdf
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