<
>
Specifications
Voltage Rating:
50V
Capacitance:
30pF
Temperature Coefficient:
C0G
Tolerance:
±5%
Mfr. Part #:
0603C0G300J500NT
Model Number:
0603C0G300J500NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant functions. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamp ballasts. Available in various sizes and temperature characteristics, these MLCCs offer reliable performance in demanding electrical environments.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickle layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- RoHS/REACH Compliance: Meets standard
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Testing Conditions:
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | Construction | 1 Ceramic dielectric, 2 Inner electrode, 3 Outer electrode, 4 Nickle layer, 5 Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | Visual-No damage, soldering area90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic capacity change rate |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural strength | No damage | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Test under flexural status. Electro static capacity change rate C/C10% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal bonding strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal shock |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature moisture exposure |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High temperature exposure |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB flexural strength | No crack and other defect | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on the photo. IR. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Details for 0805 to 1812 types | See Page 8 for dimensions (A, B, C, D, E, F, G, H, J, T) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | Details for 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 types | See Page 9 for dimensions (W1, L1, D, C, B, P1, P2, P0, d, t and A, B, C, D, E, F, G, H, J, T) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7' REEL: 1782.0, 13' REEL: 3302.0 | See Page 10 for detailed dimensions (A, B, C, D, E, F, G) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification | Top tape peeling strength: 0.1N < peeling strength < 0.7N | (a) Paper Taping, (b) Embossed Taping | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | See Page 11 for details by size and packing type (Paper T/R, Plastic T/R) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Follow the temperature profile in the adjacent graph (refer to the graph in the enclosure page). | To avoid crack problem by sudden temperature change. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering | See Page 13 for details by size, characteristics, rated voltage, and capacitance. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Preheating temperature difference: T150 | See Page 14 for details. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603C0G300J500NT_C49326320.pdf
Request A Quote
Please Use Our Online Inquiry Contact Form Below If You Have Any Questions, Our Team Will Get Back To You As Soon As Possible
