Product Overview
This product is a Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various high-voltage circuits. Key application areas include switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamp ballasts. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, offering reliable performance under specified conditions.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Certifications: ROHS/REACH compliant
Technical Specifications
Part Number Description Example: 1812 X7R 684 M 251 N T
| Item | Description | Details | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1. Dimension Code | Size |
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| 2. Temperature characteristic | Dielectric Type | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal electrostatic capacity | Capacity Value | 8R08.0, 10010, 101100 (pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of electrostatic capacity | Tolerance | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated voltage (DC) | Voltage Rating | 250 25, 251 250, 252 2500 (V) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal composition | Plating | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | Packaging Type | T Tape/Reel, P Bag packing(PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | Construction Items | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickle layer, 5. Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) - British System |
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| Dimension (mm) - Metric System |
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| Specification and testing method: Temperature | Operating Temperature Range | -55~+125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Visual/Dimension | Inspection | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Static capacity | Testing Conditions |
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| Specification and testing method: Dissipation factor (DF) | DF Limits |
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| Specification and testing method: IR Insulation Resistance | IR Limits |
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| Specification and testing method: Hi-pot (DC) | Test Voltage |
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| Specification and testing method: Solderability | Conditions | Soldering area90%. Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Resistance to the heat of soldering | Conditions | No visual damage, soldering area90%. Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Electrostatic capacity change rate | Change Rate |
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| Specification and testing method: Flexural strength | Conditions | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate: C/C10%. Flexural deepth 452. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Terminal bonding strength | Conditions | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and testing method: Thermal shock | Conditions |
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| Specification and testing method: Temperature moisture exposure | Conditions |
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| Specification and testing method: High temperature exposure | Conditions |
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| Specification and testing method: PCB flexural strength | Conditions | No crack and other defect. IR Soldering the MLCC on the PCB. Pressing direction based on photo. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping (T/R) | Dimensions (mm) |
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| Paper Tape Reel Packing | Dimensions (mm) |
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| Reel Dimensions | Dimensions (mm) |
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| Taping Specification | Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | Pieces per Reel |
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| Soldering Method Recommendation | Method | RReflow Soldering, WWave Soldering |
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0805X7R473K500NT_C48579642.pdf
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