Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCC) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant functions. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamp ballasts. Available in various sizes and temperature characteristics, these MLCCs offer reliable performance in demanding electrical environments.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickle layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Certifications: ROHS/REACH compliance
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example: 1812 X7R 684 M 251 N T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1. Dimension Code | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity | 8R08.0, 10010, 101100 (pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC) | 250 25, 251 250, 252 2500 (V) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | T Tape/Reel, P Bag packing(PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1 Ceramic dielectric, 2 Inner electrode, 3 Outer electrode, 4 Nickle layer, 5 Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) |
| Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature | -55~+125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | 1. No Damage 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1000pF 1MHz10%, 1.00.2Vrms; >1000pF 1KHz10%, 1.00.2Vrms. X7R/X7T/X7P: 10uF 1KHz10%, 1.00.2Vrms; >10uF 120Hz24, 0.50.1Vrms. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr). Cr1000pF, 1MHz10%, 1V0.2rms. Cr1000pF, 1KHz10%, 1V0.2rms. X7R/X7T/X7P: Cr10uF, 1KHz10%, 1V0.1rms. Cr10uF, 120Hz24Hz, 0.5V0.1rms. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF. X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF. Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No damage, soldering area 90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic capacity change rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading). X7R: C/C15%. X7T: -33% C/C22%. X7P: C/C10%. | Pre-heating 150 1hour, then place 48 hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural strength | No damage. Electro static capacity change rate C/C10%. | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal bonding strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading). X7R/X7P: C/C0.5%. X7T: C/C10%. | Pre-condition(X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test it after place 242 hours normal temp & humidity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature moisture exposure | Visual No visual damage. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading). X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading). X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading). | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test it after place 242 hours normal temp & humidity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High temperature exposure | Visual No visual damage. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading). X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading). X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading). | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V 2x Rated voltage; 250VV1KV 1.5x rated voltage; 1KVV 1.2x rated voltage. Test it after place 48 hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB flexural strength | No crack and other defect. | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction base on the photo. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Code | Tape size A | B | C | D | E | F | G | H | J | T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 1.55 0.20 | 2.35 0.20 | 8.00 0.20 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.10 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 1.50 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | 1.95 0.20 | 3.60 0.20 | 8.00 0.20 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.10 | 4.00 0.1 | 1.50 -0/+0.10 | 1.85 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 | 2.70 0.10 | 3.42 0.10 | 8.00 0.10 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.55 -0/+0.10 | 3.2 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1808 | 2.20 0.10 | 4.95 0.10 | 12.00 0.10 | 5.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 3.0 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 | 3.66 0.10 | 4.95 0.10 | 12.00 0.10 | 5.50 0.05 | 1.75 0.10 | 8.00 0.10 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.55 -0/+0.10 | 4.0 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Code | Paper size W1 | L1 | D | C | B | P1 | P2 | P0 | d | t | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1005 | 0.24 0.02 | 0.45 0.02 | 8.00 0.10 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 2.00 0.05 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 0.30 Below | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0201 | 0.37 0.10 | 0.67 0.10 | 8.00 0.10 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 2.00 0.05 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 0.80 Below | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0402 | 0.65 0.10 | 1.15 0.10 | 8.00 0.10 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 2.00 0.05 | 2.00 0.05 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 0.80 Below | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 | 1.10 0.10 | 1.90 0.10 | 8.00 0.10 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.10 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 1.45 0.15 | 2.30 0.15 | 8.0 0.15 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.10 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | 1.80 0.20 | 3.40 0.20 | 8.00 0.20 | 3.50 0.05 | 1.75 0.10 | 4.00 0.10 | 2.00 0.10 | 4.00 0.10 | 1.50 -0/+0.10 | 1.10 Max | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions (unit: mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Unit: mm | A | B | C | D | E | F | G | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7REEL | 1782.0 | 3.0 | 130.5 | 210.5 | 21 or Bigger | 1010.5 | 12max | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13REEL | 3302.0 | 3.0 | 130.5 | 210.5 | 21 or Bigger | 1010.5 | 12max | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N | No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Size | Paper T/R (Pcs) | Plastic T/R (Pcs) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 | 4000 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | 4000 | 3000 (T1.35mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | - | 3000 (T>1.35mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 | - | 2000 (T1.60mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1808 | - | 3000 (T>1.60mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 | - | 2000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 above | - | 1000 (T1.85mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 800 (T>1.85mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Precautions For Use | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | Refer to the graph in the enclosure page. | To avoid the crack problem by sudden temperature change. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manual Soldering | Pay much attention to the selection of the soldering iron tip and temperature contact of the tip. | To avoid thermal cracks in capacitors. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T150. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603C0G152J500NT_C49326298.pdf
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