Product Overview
This product is a Multi-layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various power supply and electronic circuits. Applications include switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, including C0G, X7R, and X5R, with options for different tolerances, rated voltages, and terminal compositions.
Product Attributes
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- RoHS/REACH Compliance: Meets RoHS and REACH standards.
Technical Specifications
| Category | Specification | Details | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | High voltage circuits | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Functions | Coupling, wave filtering, resonant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Power Supplies | Switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Other Applications | Networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Initial Testing | Pre-heating 150 for 1 hour, then 48 hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Item 1: Dimension Code | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 2: Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 3: Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 4: Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 5: Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 6: Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Item 7: Packing | T Tape/Reel, P Bag packing (PE) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | Components | Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickel layer, Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Specifications & Testing Methods | Temperature Range | -55~+125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | No Damage, Dimension meet Spec | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1MHz10% (1000pF), 1KHz10% (1000pF) at 1.00.2Vrms. X7R/X7T/X7P: 1KHz10% (10uF), 120Hz24 (10uF) at 1.00.2Vrms or 0.50.1Vrms. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | Refer to Note 1 for detailed specifications by characteristic and capacity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO: IR50000M (C10nF) or IR*Cr500S (C10nF). X7R/X7T/X7P: IR10000M (C25nF) or IR*Cr100S (C25nF). Testing condition: Rated voltage, 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | 2.5 x rated voltage (Ur=100V), 2.0 x rated voltage (Ur=200V/250V), 1.5 x rated voltage (Ur=450/500/630V), 1.2 x rated voltage (1KVUr2KV), 1.1 x rated voltage (2KVUr). Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90%. Pre-heating: 80-120 (10-30s). Soldering: 2455 (20.5s). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No damage, soldering area 90%. Pre-heating: 100-200 (102s). Soldering: 2655 (51s). Cleaning with solvent. Room temperature, 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: 0.5% or 0.5pF. X7R: 15%. X7T: -33% to 22%. X7P: 10%. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Electro static capacity change rate: 10%. Flexural depth: 452 mm. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: 2.5% or 0.25pF. X7R/X7P: 0.5%. X7T: 10%. 5 cycles. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | NPO: 2% or 1pF. X7R/X7T/X7P: 10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO 2500M or IR*Cr25S. X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. (402, 90~95%RH, 50024 hours). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | NPO: 2% or 1pF. X7R/X7T/X7P: 20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO 4000M or IR*Cr40S. X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. (1253, 100048 hours, various voltages). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | Embossed Plastic Taping | For 0805(2012) to 1812(4532) type. Details on tape size and dimensions provided. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | For 1005(0402) to 1206(3216), 0201, 0402, 0603 types. Details on paper size and dimensions provided. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7REEL: 1782.0mm. 13REEL: 3302.0mm. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification | Top tape peeling strength: 0.1N < peeling strength < 0.7N. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity | Example: 0603 Paper T/R (Pcs): 4000. Plastic T/R (Pcs): 3000 (T1.35mm). Quantities vary by size and packing type. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering. Recommended methods vary by size, temperature characteristic, rated voltage, and capacitance. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Preheating temperature difference T150. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Precautions For Use
MLCCs may fail in short or open circuit modes under severe electrical or mechanical stress beyond specified ratings. This can lead to burnout, flaming, or glowing. Adhere to safety precautions and application notes. Contact engineering or factory for handling precautions. Follow recommended soldering profiles and methods to avoid thermal cracks. Ensure proper solder amount for reflow soldering.
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