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Specifications
Voltage Rating:
10V
Capacitance:
10uF
Temperature Coefficient:
X5R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
0603X5R106K100NT
Model Number:
0603X5R106K100NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonance in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. They are suitable for medium and high voltage circuits.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, inner electrode, outer electrode, nickel layer, tin layer.
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (from inside out).
- Compliance: ROHS/REACH compliant.
Technical Specifications
| Item | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits (switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc.) (Medium and High voltage MLCC). | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition (Normal) | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition (Relative) | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Dimension Code, Temperature Characteristic, Nominal Electrostatic Capacity, Tolerance, Rated Voltage, Terminal Composition, Packing | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Codes (L*W) | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm) 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm) 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm) 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm) 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm) 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm) 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm) 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm) 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm) 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm) 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric 2. Inner electrode 3. Outer electrode 4. Nickel layer 5. Tin layer | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Temperature | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1MHz10%, 1.00.2Vrms (1000pF); 1KHz10%, 1.00.2Vrms (>1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10%, 1.00.2Vrms (10uF); 120Hz24, 0.50.1Vrms (>10uF) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56 (Cr5pF); DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15% (50pFCr). Frequency 110%MHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF); Frequency 110%KHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF). X7R/X7T/X7P: Cr10uF, Frequency 110%KHz, Voltage 1V0.1rms; Cr10uF, Frequency 12024Hz, Voltage 0.5V0.1rms. (See Note 1 for exceptions) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF. Condition: Rated voltage, 605s, Humidity:75%, Temp:255, Current:50mA. X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90%, No Damage. Pre-heating: 80-120, 10-30s. Lead free solder, flux. Soldering temp: 2455, Solder time: 20.5s. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area90%. Pre-heating: 100-200, 102s. Soldering temp: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temp, 242 hours. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading). X7R: C/C15%. X7T: -33% C/C22%. X7P: C/C10%. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate C/C10% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading). X7R/X7P: C/C0.5%. X7T: C/C10%. Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temp 1hr, place 241 hrs, start testing. Run 5 cycles. Test after 242hrs normal temp & humidity. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage. Temp: 402, Humidity: 90~95%RH, Time: 50024 hours. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S (lower reading); X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (lower reading). Test after 242hrs normal temp & humidity. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No visual damage. Temp: 1253, Time: 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (lower reading); X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (lower reading). Test after 48 hours under normal pressure & temperature. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR. SIZE A B C: 0805(2012) 1.2 4 1.65; 1206(3216) 2.2 5 2; 1210(3225) 2.2 5 2.9; 1812(4532) 3.5 7 3.7; 2220(5750) 4.5 8 5.6. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Details on tape size (A, B, C, D, E, F, G, H, J, T) for 0805 to 1812 types. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | Details on paper size (W1, L1, D, C, B, P1, P2, P0, d, t) for 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 types. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7' REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. 13' REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | (a) Paper Taping: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. (b) Embossed Taping: Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
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| Soldering Profile | Refer to the graph in the enclosure page. Avoid sudden temperature change. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manual Soldering | Handle soldering iron carefully to avoid thermal cracks. Pay attention to soldering iron tip selection and temperature contact. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method |
Soldering method: RReflow Soldering, WWave Soldering | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Profile for Soldering | Preheating: Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as T150. | - |
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X5R106K100NT_C49326361.pdf
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