Product Overview
High-voltage Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) designed for coupling, wave filtering, and resonant applications in high-voltage circuits. These capacitors are suitable for a wide range of applications including switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickel layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (from the inside out)
- Certifications: RoHS/REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | (No special requirements) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | For data not matching testing specification | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | 1. Dimension Code | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm), 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm), 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm), 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm), 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm), 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm), 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm), 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm), 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm), 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm), 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0, 100=10, 101=100 (pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | T=Tape/Reel, P=Bag packing (PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | Construction | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) | See table below | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Table |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | 1. Temperature | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Visual/Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Static Capacity | Meet standard specification and tolerance | See table below | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity Testing Details |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | 4. Dissipation Factor (DF) | NPO Characteristic: DF0.56, Cr5 pF DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF) DF0.15%, (50pFCr) | Cr1000pF, Testing frequency 110%MHz, Testing voltage 1V0.2rms Cr1000pF, Testing frequency 110%KHz, Testing voltage 1V0.2rms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | X7R/X7T/X7P characteristic: See Note 1 | Cr10uF, Test frequency 110%KHz,Voltage 1V0.1rms. Cr10uF, Frequency 12024Hz, Voltage 0.5V0.1rms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. IR Insulation Resistance | NPO Characteristic: IR50000M, C10nF IR*Cr500S, C10nF X7R/X7T/X7P Characteristic : IR10000M, C25nF IR*Cr100S, C25nF | Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Hi-pot (DC) | No dielectric breakdown or damage | Ur=100V, 2.5 x rated voltage Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage 2KVUr, 1.1 x rated voltage Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | 7. Solderability | Soldering area90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Resistance to the heat of soldering | No damage, soldering area90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO Characteristic: C/C0.5% or 0.5pF larger reading X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | Pre-heating 150 1hour, then place 48hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Flexural Strength | No damage | Base board: Al2O3 /PCB PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm Flexural depth: 1mm, Bend speed: 0.5mm/sec. Test it under the flexural status. Electro static capacity change rate C/C10% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10. Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | 11. Thermal Shock | NPO Characteristic: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading) X7R/X7P characteristic: C/C0.5% X7T characteristic: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start to testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test it after place 242 hours normal temp & humidity | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 12. Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage Electrostatic capacitance change rate: NPO characteristic: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P characteristic: C/C10% DF 2 times initial standard IR: NPO characteristic: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading) | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 500+24 hours. Test it after place 242 hours normal temp & humidity | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13. High Temperature Exposure | Visual: No visual damage Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C20% DF 2 X initial standard IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading) | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V, 2x Rated voltage 250VV1KV, 1.5x rated voltage 1KVV, 1.2x rated voltage Test it after place 48hours under normal pressure & temperature. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect | IR Soldering the MLCC on the PCB. Then pressing direction base on the photo. See table below for dimensions. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength Dimensions |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Embossed tape reel packing | For 0805(2012)~1812(4532) type. See table below for dimensions. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Taping Dimensions |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing | For 1005 (0402) ~ 1206 (3216) | See table below for dimensions. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification | Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N | No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Precautions For Use | MLCCs may fail in a short circuit mode when subjected to severe conditions beyond specified ratings. Follow safety and application notes. Contact engineering for handling precautions. Avoid sudden temperature changes during soldering. Handle soldering irons carefully. Ensure optimum solder amount for reflow soldering. Refer to recommended soldering methods and temperature profiles. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method |
Soldering method: RReflow Soldering, WWave Soldering | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as T150 during preheating. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X7R105K100NT_C49326606.pdf
Please Use Our Online Inquiry Contact Form Below If You Have Any Questions, Our Team Will Get Back To You As Soon As Possible