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Specifications
Voltage Rating:
50V
Capacitance:
560pF
Temperature Coefficient:
C0G
Tolerance:
±5%
Mfr. Part #:
0805C0G561J500NT
Model Number:
0805C0G561J500NT
Package:
0805
Key Attributes
Product Description
Product Overview
This product is a Multi-layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various power supply and electronic circuits, including switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight units, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in a range of dimensions and temperature characteristics, with options for different tolerances, rated voltages, and terminal compositions. They are manufactured to meet RoHS and REACH compliance standards.
Product Attributes
- Temperature Characteristics: C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%)
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Certifications: RoHS/REACH compliance
- Construction: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickle layer, Tin layer
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1. Temperature | Operating Range | -55~+125 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition (Normal) | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Visual/Dimension | Requirement | 1. No Damage 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection) Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
| - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Static Capacity | NPO Characteristic | 1000pF: 1MHz10%, 1.00.2Vrms >1000pF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| X7R/X7T/X7P Characteristic | 10uF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms >10uF: 120Hz24, 0.50.1Vrms | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Dissipation Factor (DF) | NPO Characteristic | DF0.56, Cr5 pF DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF) DF0.15%, (50pFCr) Cr1000pF: 1MHz10%, 1V0.2rms Cr1000pF: 1KHz10%, 1V0.2rms | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | X7R/X7T/X7P Characteristic | Cr10uF: 1KHz10%, 1V0.1rms Cr10uF: 120Hz24Hz, 0.5V0.1rms | See Note 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. IR Insulation Resistance | NPO Characteristic | IR50000M, C10nF IR*Cr500S, C10nF | Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | X7R/X7T/X7P Characteristic | IR10000M, C25nF IR*Cr100S, C25nF | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Hi-pot (DC) | Dielectric breakdown or damage | Ur=100V: 2.5 x rated voltage Ur=200V/250V: 2.0 x rated voltage Ur=450/500/630V: 1.5 x rated voltage 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage 2KVUr: 1.1 x rated voltage | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Solderability | Soldering area90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s | Visual-No damage | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Flexural strength | No damage | Base board: Al2O3 /PCB PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm Flexural depth: 1mm Bend speed: 0.5mm/sec. | Test it under the flexural status. Electro static capacity change rate C/C10% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10. Terminal bonding strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 11. Thermal shock | NPO Characteristic: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading) X7R/X7P characteristic: C/C0.5% X7T characteristic: C/C10% | Pre-condition(X7R h characteristic): Upper limit temperature 1 hour, place 241 hours, start to testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test it after place 242 hours normal temp & humidity | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 12. Temperature moisture exposure | Visual No visual damage Electrostatic capacitance change rate DF IR | NPO characteristic: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P characteristic: C/C10% DF 2 times initial standard NPO characteristic: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading) | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test it after place 242 hours normal temp & humidity | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13. High temperature exposure | Visual No visual damage Electrostatic capacitance change rate DF IR | NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C20% DF 2 X initial standard NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading) X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading) | Temperature 1253, Time 100048 hours, Voltage 100VV250V: 2x Rated voltage, 250VV1KV: 1.5x rated voltage, 1KVV: 1.2x rated voltage. Test it after place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 14. PCB flexural strength | No crack and other defect |
| IR. Soldering the MLCC on the PCB (Photo1), Then pressing direction base on the photo 2. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. EMBOSSED PLASTIC TAPING | Embossed tape reel packing for 0805(2012)~1812(4532) type |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | Paper tape reel packing for 10050402~12063216 |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | Reel Dimensions | 7REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max 13REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | Taping specification (Top tape peeling strength) | Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | (a) Paper Taping (b) Embossed Taping | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | Packing quantity |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Precautions For Use | Soldering Profile | Refer to the graph in the enclosure page. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| - | Manual Soldering | Handle carefully, pay attention to the selection of the soldering iron tip and temperature contact of the tip. | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Recommended Soldering Method | - |
| RReflow Soldering WWave Soldering | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10. The temperature profile for soldering | - | While in preheating, please keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T150. | - |
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0805C0G561J500NT_C49326677.pdf
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