Product Overview
High-reliability Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) designed for demanding applications in medium and high voltage circuits. These capacitors are ideal for coupling, wave filtering, and resonant functions within switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. They offer robust performance and adhere to strict quality and environmental standards.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode (Au/Ag-Ni-Sn termination)
- Certifications: RoHS compliant, REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Specification | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Switch power supplier | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Dimension Code | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R08.0, 10010, 101100 (pF) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 25025, 251250, 2522500 (V) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | T Tape/Reel, P Bag packing (PE) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction and Dimension | Construction | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) | Part number | L | W | T | WB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0201 (0603) | 0.600.10 | 0.300.05 | 0.300.05 | 0.100.05 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0402 (1005) | 1.000.15 | 0.500.15 | 0.500.10 | 0.200.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 (1608) | 1.600.20 | 0.800.15 | 0.800.15 | 0.300.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 (2012) | 2.000.20 | 1.250.20 | 0.800.20 | 0.500.20 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 (3216) | 3.200.30 | 1.600.30 | 1.000.20 | 0.600.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 (3225) | 3.200.30 | 2.500.30 | 2.70 | 0.800.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1812 (4532) | 4.500.40 | 3.200.30 | 3.50 | 0.800.30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2225 (5763) | 5.700.50 | 6.300.50 | 6.20 | 1.000.40 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Specification and Testing Method | Temperature | -55~+125 | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | Meet standard specification and tolerance | NPO: 1MHz10% @ 1.00.2Vrms (1000pF), 1KHz10% @ 1.00.2Vrms (>1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10% @ 1.00.2Vrms (10uF), 120Hz24 @ 0.50.1Vrms (>10uF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr) X7R/X7T/X7P: See Note 1 | NPO: 1MHz10% @ 1V0.2rms (Cr1000pF), 1KHz10% @ 1V0.2rms (Cr1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10% @ 1V0.1rms (Cr10uF), 120Hz24 @ 0.5V0.1rms (Cr10uF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO Characteristic | IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF | Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| X7R/X7T/X7P Characteristic | IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF | Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | No dielectric breakdown or damage | Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF; X7R: C/C15%; X7T: -33% C/C22%; X7P: C/C10% | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Test under flexural status. Electro static capacity change rate C/C10%. Flexural depth 452. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF; X7R/X7P: C/C0.5%; X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1 hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage. Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No visual damage. Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V 2x Rated voltage, 250VV1KV 1.5x rated voltage, 1KVV 1.2x rated voltage. Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on the photo. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping | Dimensions (mm) |
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| Paper Tape Reel Packing | Dimensions (mm) |
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| Reel Dimensions (unit: mm) |
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| Taping Specification | Top tape peeling strength | Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
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| Recommended Soldering Method | Size | Capacitance | Soldering Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1005 | / | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0201 | / | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0402 | / | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0603 | C1uf | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C1uf | R/W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 0805 | C4.7uf | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C4.7uf | R/W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1206 | C10uf | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| C10uf | R/W | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 1210 | / | R | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Precautions For Use
Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) may fail in a short circuit or open circuit mode when subjected to severe conditions beyond specified ratings and conditions. To prevent issues like burn out, flaming, or glowing, adhere to the following precautions and application notes. Contact the engineering section or factory for handling questions.
- Soldering Profile: Follow the provided temperature profile graph to avoid cracks due to sudden temperature changes.
- Manual Soldering: Exercise caution to prevent thermal cracks. Ensure the soldering iron tip is handled carefully, and pay attention to tip selection and temperature contact.
- Optimum Solder Amount for Reflow Soldering
- Recommended Soldering amounts
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X7R102K101NT_C48579272.pdf
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