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Specifications
Voltage Rating:
1kV
Capacitance:
4.7nF
Temperature Coefficient:
X7R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
1206X7R472K102NT
Model Number:
1206X7R472K102NT
Package:
1206
Key Attributes
Product Description
Product Overview
This product is a Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various power supply and electronic circuits, including switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. The MLCCs offer reliable performance under specified testing conditions and are available in various sizes and temperature characteristics.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode (Au/Ag-Ni-Sn terminal composition)
- Certifications: ROHS/REACH compliance
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | N/A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Initial Capacitance Testing | Pre-heating 150 for 1 hour, then place 48 hours under normal pressure & temperature. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Dimension Code, Temperature characteristic, Nominal electrostatic capacity, Tolerance of electrostatic capacity, Rated voltage (DC), Terminal composition, Packing. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Codes & Sizes |
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| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Temperature | -55~+125 | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | Meet standard specification and tolerance |
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| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr). Testing frequency 110%MHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF); Testing frequency 110%KHz, Voltage 1V0.2rms (Cr>1000pF). X7R/X7T/X7P: Cr10uF, Test frequency 110%KHz, Voltage 1V0.1rms. Cr10uF, Frequency 12024Hz, Voltage 0.5V0.1rms. (See Note 1 for exceptions) | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C>10nF. Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA. X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C>25nF. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | No dielectric breakdown or damage. Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area90%, Visual-No damage. Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | Visual-No damage, soldering area90%. Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading). X7R: C/C15%. X7T: -33% C/C22%. X7P: C/C10%. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate: C/C10%. Flexural depth: 452. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading). X7R/X7P: C/C0.5%. X7T: C/C10%. Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No visual damage. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading). X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading). X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading). | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No visual damage. Electrostatic capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF (larger reading). X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading). X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading). | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7' REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max 13' REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
| N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Profile | To avoid crack problem by sudden temperature change, follow the temperature profile in the adjacent graph. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Manual Soldering | Risk of creating thermal cracks. Soldering iron must be handled carefully. Pay attention to the selection of soldering iron tip and temperature contact. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | While preheating, keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T150. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-1206X7R472K102NT_C48579714.pdf
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