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Specifications
Voltage Rating:
50V
Capacitance:
27nF
Temperature Coefficient:
X7R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
0603X7R273K500NT
Model Number:
0603X7R273K500NT
Package:
0603
Key Attributes
Product Description
Product Overview
This Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC) is designed for high-reliability applications in medium and high-voltage circuits. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions within power supplies, chargers (AC-DC, DC-DC), networking interfaces, LCD backlight units, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and dielectric characteristics, offering stable performance across a range of operating conditions.
Product Attributes
- Dielectric Characteristics: C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%)
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From inside out)
- Compliance: RoHS, REACH
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits (switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc.) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Normal) | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Relative) | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example | 1812 X7R 684 M 251 N T | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Codes (L*W) | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm), 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm), 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm), 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm), 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm), 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm), 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm), 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm), 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm), 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm), 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | T: Tape/Reel, P: Bag packing (PE) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
| Digital Caliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Range | -55~+125 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/Dimension Inspection | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity | NPO: 1000pF (1MHz10%, 1.00.2Vrms); >1000pF (1KHz10%, 1.00.2Vrms) X7R/X7T/X7P: 10uF (1KHz10%, 1.00.2Vrms); >10uF (120Hz24, 0.50.1Vrms) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56, Cr5pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr) X7R/X7T/X7P: See Note 1 | NPO: Cr1000pF (1MHz10%, 1V0.2rms); Cr1000pF (1KHz10%, 1V0.2rms) X7R/X7T/X7P: Cr10uF (1KHz10%, 1V0.1rms); Cr10uF (120Hz24, 0.5V0.1rms) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF X7R/X7T/X7P: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF | Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V: 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V: 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V: 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage; 2KVUr: 1.1 x rated voltage | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area 90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading) X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | Pre-heating 150 1 hour, then place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage, Electro static capacity change rate C/C10% | Base board: Al2O3 /PCB, PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm, Flexural depth: 1mm, Bend speed: 0.5mm/sec. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading) X7R/X7P: C/C0.5% X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1 hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C10% DF 2 times initial standard NPO IR: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading) X7R/X7T/X7P IR: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading) | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | NPO: C/C2% or 1pF (larger reading) X7R/X7T/X7P: C/C20% DF 2 X initial standard NPO IR: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading) X7R/X7T/X7P IR: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading) | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on the photo. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing Dimensions |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions | 7REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max 13REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
| - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Preheating: Keep temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips 150. | - |
Precautions For Use
Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) may fail in a short circuit or open circuit mode when subjected to severe electrical or mechanical stress beyond specified ratings. This can lead to burn out, flaming, or glowing. Always consider the following precautions for safety and application notes. Contact the engineering section or factory for handling precautions.
- Soldering Profile: Follow the temperature profile to avoid cracks from sudden temperature changes.
- Manual Soldering: Exercise caution to prevent thermal cracks. Ensure proper soldering iron tip selection and temperature control.
- Optimum Solder Amount for Reflow Soldering.
- Recommended Soldering amounts.
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0603X7R273K500NT_C49326636.pdf
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