Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant circuits. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, ensuring reliable performance across a range of demanding electrical environments.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickle layer, Tin layer
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn
- Certifications: ROHS/REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Specification | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps (Medium and High voltage MLCC). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Condition | Normal Condition | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example | 1812 X7R 684 M 251 N T | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Breakdown | 1. Dimension Code | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm), 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm), 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm), 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm), 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm), 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm), 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm), 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm), 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm), 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm), 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing | T Tape/Reel, P Bag packing (PE) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | Construction Items | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickle layer, 5. Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm) |
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| Specification and Testing Method | 1. Temperature | -55~+125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Visual/Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Static Capacity | NPO: 1MHz10%, 1.00.2Vrms (1000pF); 1KHz10%, 1.00.2Vrms (>1000pF) X7R/X7T/X7P: 1KHz10%, 1.00.2Vrms (10uF); 120Hz24, 0.50.1Vrms (>10uF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Dissipation Factor (DF) | NPO: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr) X7R/X7T/X7P: Cr10uF, 1KHz10%, 1V0.1rms; Cr10uF, 12024Hz, 0.5V0.1rms. (See Note 1 for exceptions) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Method | 5. IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M,C10nF; IR*Cr500S,C10nF X7R/X7T/X7P: IR10000M,C25nF; IR*Cr100S,C25nF (Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Hi-pot (DC) | Ur=100V, 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V, 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V, 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV, 1.2 x rated voltage; 2KVUr, 1.1 x rated voltage. (Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reliability Testing | 7. Solderability | Soldering area90%. Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Resistance to the heat of soldering | Visual-No damage, soldering area90%. Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Flexural Strength | Electro static capacity change rate: C/C10%. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm, Flexural depth: 1mm, Bend speed: 0.5mm/sec. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Environmental Testing | 11. Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF; X7R/X7P: C/C0.5%; X7T: C/C10%. (5 cycles) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 12. Temperature Moisture Exposure | NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. (402, 90~95%RH, 50024 hours) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13. High Temperature Exposure | NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. (1253, 100048 hours, Voltage based on rated voltage) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) |
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| Packing | Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) |
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| Packing Quantity | Pieces per Reel |
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| Precautions | MLCCs may fail in short or open circuit modes under severe conditions. Follow soldering profiles and handling precautions to avoid damage. Direct contact with hot soldering iron tips on the ceramic body should be avoided. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering. (Refer to Page 13 for detailed recommendations by size, characteristic, rated voltage, and capacitance). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-0805X7R104K201NT_C49326702.pdf
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