Product Overview
This product is a Multi-layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage circuits. It is suitable for applications such as switch power suppliers, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power suppliers, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, offering reliable performance in demanding electrical environments.
Product Attributes
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Certifications: ROHS/REACH compliance
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps. (Medium and High voltage MLCC) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal: Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa Relative: Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Dimension Code Temperature Characteristic (C0G, X7R, X5R) Nominal Electrostatic Capacity (pF) Tolerance of Electrostatic Capacity (B, C, D, F, G, J, K, M, Z) Rated Voltage (DC) (V) Terminal Composition (Au/Ag-Ni-Sn) Packing (T: Tape/Reel, P: Bag) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric 2. Inner electrode 3. Outer electrode 4. Nickle layer 5. Tin layer | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
| Digital caliper | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Characteristic | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Range | -55~+125 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity Tolerance | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250 (25V), 251 (250V), 252 (2500V) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) | NPO Characteristic: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr) X7R/X7T/X7P Characteristic: See Note 1 | Frequency dependent, see document | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) | NPO Characteristic: IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF X7R/X7T/X7P Characteristic: IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF | Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | 100V: 2.5 x rated voltage; 200V/250V: 2.0 x rated voltage; 450/500/630V: 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage; 2KVUr: 1.1 x rated voltage | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No visual damage, soldering area 90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF (larger reading); X7R: C/C15%; X7T: -33% C/C22%; X7P: C/C10% | Pre-heating 150 1hour, then place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | Electro static capacity change rate: C/C10% | Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage | Applied Force: 5N, Duration: 101S | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF (larger reading); X7R/X7P: C/C0.5%; X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C10%; DF 2 times initial standard; IR NPO: IR2500M or IR*Cr25S (Lower reading); X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S (Lower reading) | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | NPO: C/C2% or 1pF (larger reading); X7R/X7T/X7P: C/C20%; DF 2 X initial standard; IR NPO: IR4000M or IR*Cr40S (Lower reading); X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S (Lower reading) | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect | Soldering the MLCC on the PCB, then pressing direction based on the photo. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) |
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| Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) |
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| Reel Dimensions (mm) | 7' REEL: 1782.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max 13' REEL: 3302.0, 3.0, 130.5, 210.5, 21 or Bigger, 1010.5, 12max | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Top Tape Peeling Strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape. | Standard | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
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| Soldering Method Recommendation | RReflow Soldering, WWave Soldering | See document for size and capacitance specific recommendations. |
2509251626_AIDE-CAPACITOR-1206X5R106K350NT_C49326739.pdf
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