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Specifications
Voltage Rating:
1kV
Capacitance:
22nF
Temperature Coefficient:
X7R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
1210X7R223K102NT
Model Number:
1210X7R223K102NT
Package:
1210
Key Attributes
Product Description
Product Overview
This product is a Multi-layer Ceramic Capacitor (MLCC) designed for high-voltage applications. It is suitable for coupling, wave filtering, and resonant functions in various power supply and electronic circuits, including switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamps. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, ensuring reliable performance across a range of operating conditions.
Product Attributes
- Temperature Characteristics: C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%)
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Packing Options: Tape/Reel (T), Bag packing (P)
- Compliance: RoHS/REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Specification/Requirement | Testing Method | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 1. Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps, etc. (Medium and High voltage MLCC). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions: Normal: Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa Relative: Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Part Number Description | Example: 1812 X7R 684 M 251 N T Dimension Code Temperature characteristic Nominal electrostatic capacity Tolerance of electrostatic capacity Rated voltage (DC) Terminal composition Packing | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Construction and Dimension | Construction: | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickel layer, 5. Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm): |
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| 4. Specification and testing method | Temperature | -55~+125 | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Visual/ Dimension | 1. No Damage, 2. Dimension meet Spec | Naked eye (Visual inspection), Digital calliper | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static capacity | Meet standard specification and tolerance |
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| Dissipation factor (DF) | NPO: DF0.56 (Cr5pF); DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15% (50pFCr) X7R/X7T/X7P: See Note 1 | NPO: Cr1000pF, 110%MHz, 1V0.2rms; Cr1000pF, 110%KHz, 1V0.2rms. X7R/X7T/X7P: Cr10uF, 110%KHz, 1V0.1rms; Cr10uF, 12024Hz, 0.5V0.1rms. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IR Insulation Resistance | NPO: IR50000M (C10nF); IR*Cr500S (C10nF) X7R/X7T/X7P: IR10000M (C25nF); IR*Cr100S (C25nF) | Testing condition: Rated voltage, Time: 605s, Humidity: 75%, Temperature: 255, Current: 50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | See specification for Ur values (e.g., 2.5 x rated voltage for Ur=100V) | Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time: 2S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Solderability | Soldering area 90% | Pre-heating temperature 80-120, time 10-30s, lead free solder, flux. Soldering temperature 2455, Solder time 20.5s. | Visual-No damage | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Resistance to the heat of soldering | Visual-No damage, soldering area 90% | Pre-heating temperature 100-200, time 102 s, soldering temperature: 2655, Soldering time: 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, time: 242 hours. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Electrostatic capacity change rate | NPO: C/C0.5% or 0.5pF X7R: C/C15% X7T: -33% C/C22% X7P: C/C10% | Pre-heating 150 1hour, then place 48 hours under normal pressure & temperature. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Flexural strength | Electro static capacity change rate C/C10% | Base board: Al2O3 /PCB, PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm, Flexural depth: 1mm, Bend speed: 0.5mm/sec. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Terminal bonding strength | N/A | Applied Force: 5N, Duration: 101S | No visual damage | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10. Thermal shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF X7R/X7P: C/C0.5% X7T: C/C10% | Pre-condition (X7R h characteristic): Upper limit temperature 1hour, place 241 hours, start testing. Run 5 cycles Thermal shock. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | N/A | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 11. Temperature moisture exposure | Capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10% DF: 2 times initial standard IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S | Temperature 402, Humidity 90~95%RH, time 50024 hours. Test after place 242 hours normal temp & humidity. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 12. High temperature exposure | Capacitance change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20% DF: 2 X initial standard IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S | Temperature 1253, Time 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Test after place 48 hours under normal pressure & temperature. | Visual | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13. PCB flexural strength | N/A | Soldering the MLCC on the PCB. Pressing direction based on provided diagrams. | No crack and other defect | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 14. Embossed Plastic Taping |
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| 15. Paper Tape Reel Packing |
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| 16. Reel Dimensions |
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| 17. Taping specification | Top tape peeling strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N | (a) Paper Taping, (b) Embossed Taping | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 18. Packing quantity |
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| 19. Precautions For Use | MLCCs may fail short/open circuit under severe conditions. Follow soldering profiles and handling precautions. Avoid sudden temperature changes during soldering. Use appropriate soldering iron tips and temperatures for manual soldering. Ensure optimum solder amount for reflow soldering. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 20. Recommended Soldering Method |
Soldering method: RReflow Soldering, WWave Soldering | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 21. Temperature profile for soldering | Keep the temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips as: T150. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-1210X7R223K102NT_C49326818.pdf
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