Product Overview
High-reliability Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) designed for demanding high-voltage applications. These capacitors are ideal for coupling, wave filtering, and resonant functions in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight units, and energy-saving lamps. Available in various sizes and temperature characteristics, they offer stable performance under specified conditions.
Product Attributes
- Material: Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode (Au/Ag-Ni-Sn terminal composition)
- Certifications: ROHS compliant, REACH compliant
Technical Specifications
| Item | Description | Details | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Application Field | High voltage circuits | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Switch power supplier | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AC-DC power charger | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DC-DC power charger | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Networking/Communication interface | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions | Normal Condition: Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Relative Condition: Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description | 1. Dimension Code: | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2211, 2225 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Temperature Characteristic: | C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Nominal Electrostatic Capacity: | 8R0 (8.0pF), 100 (10pF), 101 (100pF) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Tolerance of Electrostatic Capacity: | B: 0.1pF, C: 0.25pF, D: 0.5pF, F: 1%, G: 2%, J: 5%, K: 10%, M: 20%, Z: +80%/-20% | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. Rated Voltage (DC): | 250 (25V), 251 (250V), 252 (2500V) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Terminal Composition: | Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Packing: | T (Tape/Reel), P (Bag packing) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | Item: | Ceramic dielectric, Inner electrode, Outer electrode, Nickel layer, Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension (mm): | See table below | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Specification and Testing Method | 1. Temperature: | -55~+125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 2. Visual/Dimension: | No Damage, Dimension meet Spec | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 3. Static Capacity: | Meet standard specification and tolerance (NPO, X7R/X7T/X7P characteristics) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 4. Dissipation Factor (DF): | NPO Characteristic: DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr). X7R/X7T/X7P characteristic: See Note 1. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5. IR Insulation Resistance: | NPO Characteristic: IR50000M,C10nF; IR*Cr500S,C10nF. X7R/X7T/X7P Characteristic: IR10000M,C25nF; IR*Cr100S,C25nF. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 6. Hi-pot (DC): | No dielectric breakdown or damage. Test voltage based on rated voltage (Ur). | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7. Solderability: | Soldering area 90%. Visual-No damage. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8. Resistance to the heat of soldering: | Visual-No damage, soldering area 90%. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 9. Flexural Strength: | No damage. Electro static capacity change rate C/C10%. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10. Terminal Bonding Strength: | No visual damage. Applied Force: 5N. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 11. Thermal Shock: | Capacity change rate within specified limits for NPO, X7R/X7P, X7T characteristics. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 12. Temperature Moisture Exposure: | Visual No visual damage. Capacity change rate within specified limits for NPO, X7R/X7T/X7P characteristics. DF and IR also specified. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13. High Temperature Exposure: | Visual No visual damage. Capacity change rate within specified limits for NPO, X7R/X7T/X7P characteristics. DF and IR also specified. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 14. PCB Flexural Strength: | No crack and other defect. IR specified. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing | Embossed Plastic Taping (T/R): | Dimensions and specifications for 0805 to 1812 types. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Paper Tape Reel Packing: | Dimensions and specifications for 1005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 types. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Reel Dimensions: | 7' REEL (1782.0mm), 13' REEL (3302.0mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Taping Specification: | Top tape peeling strength: 0.1N < peeling strength < 0.7N. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity: | See table below | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| Precautions For Use: | MLCCs may fail under severe electrical/mechanical stress. Follow soldering profiles, handle with care during manual soldering, and consider optimum solder amounts for reflow soldering. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method: | RReflow Soldering, WWave Soldering. Details provided by size, temperature characteristic, rated voltage, and capacitance. | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2509251626_AIDE-CAPACITOR-1210X5R226K160NT_C49326799.pdf
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