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Specifications
Voltage Rating:
10V
Capacitance:
47uF
Temperature Coefficient:
X7R
Tolerance:
±10%
Mfr. Part #:
1210X7R476K100NT
Model Number:
1210X7R476K100NT
Package:
1210
Key Attributes
Product Description
Product Overview
These Multi-Layer Ceramic Capacitors (MLCCs) are designed for high-voltage applications, including coupling, wave filtering, and resonant circuits. They are suitable for use in switch power supplies, AC-DC and DC-DC power chargers, networking/communication interfaces, LCD backlight unit power supplies, and energy-saving lamp ballasts. The MLCCs are available in various sizes and temperature characteristics, offering reliable performance in demanding electronic environments.
Product Attributes
- Temperature Characteristics: C0G (030 PPM/), X7R (15%), X5R (15%)
- Terminal Composition: Au/Ag-Ni-Sn (From the inside out)
- Packing Options: Tape/Reel (T), Bag packing (P)
- Compliance: ROHS/REACH
Technical Specifications
| Item | Description/Specification | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Application Field | Coupling, wave filtering, resonant in high voltage circuits, switch power supplier, AC-DC power charger, DC-DC power charger, networking/Communication interface, LCD backlight unit power supplier, amperite of energy saving lamps. (Medium and High voltage MLCC) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Normal) | Temperature: 15~35, Humidity: 45~75%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Testing Conditions (Relative) | Temperature: 252, Humidity: 60~70%RH, Atmosphere: 86~106kPa | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Part Number Description Example | 1812 X7R 684 M 251 N T | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimension Codes (L*W) | 0201 (0.02*0.01 inch / 0.50*0.25 mm), 0402 (0.04*0.02 inch / 1.00*0.50 mm), 0603 (0.06*0.03 inch / 1.60*0.80 mm), 0805 (0.08*0.05 inch / 2.00*1.25 mm), 1206 (0.12*0.06 inch / 3.20*1.60 mm), 1210 (0.12*0.10 inch / 3.20*2.50 mm), 1808 (0.18*0.08 inch / 4.50*2.00 mm), 1812 (0.18*0.12 inch / 4.50*3.20 mm), 1825 (0.18*0.25 inch / 4.50*6.30 mm), 2211 (0.22*0.11 inch / 5.70*2.8 mm), 2225 (0.22*0.25 inch / 5.70*6.30 mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nominal Electrostatic Capacity | 8R0=8.0pF, 100=10pF, 101=100pF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tolerance of Electrostatic Capacity | B:0.1pF, C:0.25pF, D:0.5pF, F:1%, G: 2%, J:5%, K:10%, M:20%, Z:+80%/-20% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Rated Voltage (DC) | 250=25V, 251=250V, 252=2500V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Construction | 1. Ceramic dielectric, 2. Inner electrode, 3. Outer electrode, 4. Nickle layer, 5. Tin layer | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dimensions (mm) |
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| Operating Temperature Range | -55~+125 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity Test (NPO) | 1000pF: 1MHz10%, 1.00.2Vrms; >1000pF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Static Capacity Test (X7R/X7T/X7P) | 10uF: 1KHz10%, 1.00.2Vrms; >10uF: 120Hz24, 0.50.1Vrms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) - NPO | DF0.56, Cr5 pF; DF1.5[(150/Cr)+7]10-4 (5pFCr50pF); DF0.15%, (50pFCr). Testing frequency 110%MHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF); Testing frequency 110%KHz, Voltage 1V0.2rms (Cr1000pF) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Dissipation Factor (DF) - X7R/X7T/X7P | 10uF: Test frequency 110%KHz, Voltage 1V0.1rms; >10uF: Frequency 12024Hz, Voltage 0.5V0.1rms. (Refer to Note 1 for exceptions) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) - NPO | IR50000M, C10nF; IR*Cr500S, C10nF. Testing condition: Rated voltage, 605s, Humidity:75%, Temperature:255, Current :50mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Insulation Resistance (IR) - X7R/X7T/X7P | IR10000M, C25nF; IR*Cr100S, C25nF | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Hi-pot (DC) | Ur=100V: 2.5 x rated voltage; Ur=200V/250V: 2.0 x rated voltage; Ur=450/500/630V: 1.5 x rated voltage; 1KVUr2KV: 1.2 x rated voltage; 2KVUr: 1.1 x rated voltage. Voltage Raising time: 110S, Voltage maintaining time2S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Solderability | Soldering area 90%. Pre-heating: 80-120, 10-30s. Solder: Lead-free. Flux. Soldering temperature: 2455. Solder time: 20.5s. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Resistance to the heat of soldering | No damage, soldering area 90%. Pre-heating: 100-200, 102 s. Soldering temperature: 2655, 51s. Cleaning with solvent. Room temperature, 242 hours. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Electrostatic Capacity Change Rate (Post Soldering) | NPO: C/C0.5% or 0.5pF; X7R: C/C15%; X7T: -33% C/C22%; X7P: C/C10% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flexural Strength | No damage. Base board: Al2O3 /PCB. PCB dimension: Thickness: 1.6mm, Length: 100mm, Width: 40mm. Flexural depth: 1mm. Bend speed: 0.5mm/sec. Electro static capacity change rate: C/C10% | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Terminal Bonding Strength | No visual damage. Applied Force: 5N, Duration: 101S | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Thermal Shock | NPO: C/C2.5% or 0.25pF; X7R/X7P: C/C0.5%; X7T: C/C10%. 5 cycles. Test after 242 hours at normal temp & humidity. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperature Moisture Exposure | Visual: No damage. Temperature: 402, Humidity: 90~95%RH, Time: 50024 hours. Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C10%. DF 2 times initial standard. IR: NPO: IR2500M or IR*Cr25S; X7R/X7T/X7P: IR1000M or IR*Cr25S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| High Temperature Exposure | Visual: No damage. Temperature: 1253, Time: 100048 hours. Voltage: 100VV250V (2x Rated voltage), 250VV1KV (1.5x rated voltage), 1KVV (1.2x rated voltage). Capacity change rate: NPO: C/C2% or 1pF; X7R/X7T/X7P: C/C20%. DF 2 X initial standard. IR: NPO: IR4000M or IR*Cr40S; X7R/X7T/X7P: IR2000M or IR*Cr50S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| PCB Flexural Strength | No crack and other defect. IR test after soldering MLCC on PCB. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Embossed Plastic Taping Dimensions (mm) |
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| Paper Tape Reel Packing Dimensions (mm) |
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| Reel Dimensions (unit: mm) |
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| Top Tape Peeling Strength | 0.1N < peeling strength < 0.7N. No paper dirty remains on the scotch when peeling. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Packing Quantity |
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| Precautions for Use | MLCCs may fail in short circuit mode under severe electrical or mechanical stress. Follow soldering profiles, handle with care during manual soldering, and ensure optimum solder amount for reflow soldering. Refer to soldering profiles and recommendations. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recommended Soldering Method | RReflow Soldering, WWave Soldering. Specific methods vary by size, temperature characteristic, rated voltage, and capacitance. (Refer to Page 13 for details) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Soldering Temperature Profile | Preheating temperature difference between soldering temperature and surface temperature of chips: T150. |
2509251626_AIDE-CAPACITOR-1210X7R476K100NT_C49326826.pdf
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